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Das Wärmeleitpad besteht aus Silikon und ermöglicht eine perfekte Oberflächenanpassung bei maximaler Kompression. Es ist elektrisch isolierend. Die Wärmeleitfähigkeit wurde im Vergleich zum Minus Pad 8 um etwa 260% verbessert, was eine bessere Kühlung für anspruchsvolle Kühlvorgänge wie Spannungsregler und Speicher-ICs ermöglicht.
Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier