- VRM- und Aluminium-I/O-Kühlkörper
Ein VRM-Kühlkörper auf den MOSFETs und Drosseln ist über ein integriertes Heatpipe mit der Aluminium-I/O-Abdeckung verbunden, um die Masse und die Oberfläche zur Wärmeableitung zu erhöhen.
- M.2-Kühlkörper und Rückplatten
Große Aluminiumkühlkörper bieten eine umfangreiche Oberfläche zur Kühlung montierter M.2-Einheiten, während jeder der drei Steckplätze der Karte über eine eigene Platte zur zusätzlichen Wärmeableitung verfügt.
- Hochleitfähige Wärmeleitpads
Jedes Wärmeleitpad verbessert den gesamten Wärmeübergang vom System, indem es die von den Leistungsstufen erzeugte Wärme zum Kühlkörper überbrückt. Für zukünftige Wartungsarbeiten ist im Paket auch ein Ersatz-Wärmeleitpad enthalten.
Eine elektrogalvanisierte Stahlplatte verstärkt das Rückgrat des ROG Maximus Z790 Hero, um ein Verbiegen zu verhindern.
Ein dedizierter Kühlkörper entfernt Wärme vom Chipsatz, um eine optimale Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten.