Die Oberflächen des Prozessorchips und der Kühlkörper sind mit mikroskopischen Vertiefungen bedeckt. Wärmeleitpaste besteht aus Kohlenstoffpartikeln, die diese Vertiefungen füllen. Dadurch entsteht eine Oberfläche, die eine äußerst hohe Wärmeleitfähigkeit fördert und einen schnellen und effizienten Wärmeübergang von der CPU oder GPU zum Kühlkörper gewährleistet.
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