- Deckt Lücken ab
Die niedrige Viskosität von XTM50 ermöglicht es, mikroskopische Rillen und Kanäle leicht zu füllen, um eine maximale Wärmeübertragung zu gewährleisten.
- Einfache Installation
Die mitgelieferte Schablone und das Anwendungswerkzeug erleichtern die präzise Anwendung von XTM50 auf Ihrer CPU.
- Zuverlässigkeit und Sicherheit
Die hohe Stabilität der flüssigen Verbindung von XTM50 hält jahrelang, ohne auszutrocknen oder die Dichte zu verändern. Sie enthält keine flüchtigen organischen Verbindungen.
- Gewicht: 5g
- Wärmeleitfähigkeit: 5 W/mK
- Wärmewiderstand: 0,009°C -in2/W
- Viskosität (@.25°C): 2300K cPs
- Spezifisches Gewicht: 2,7g/cm3